OXFORD仪器系列
面铜测厚仪CMI165
详细内容
用途：
用于铜箔的来料检验、化学镀铜及电镀铜的铜厚测量。温度补偿功能实现了高/低温PCB铜箔厚度的精确测量。可以PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔的定性测试，也可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试。
特征：
数据显示单位可选择mils 、μm或Oz
仪器的操作界面十分友好，有英文和简体中文2种语言供选择。
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
测试数据可通过USB2.0实现高速传输。
存储量：9690条检测结果，可存储读数，图表，铜类型，线宽值，导电参数及温度补偿值。
单位mils 、μm、Oz
供电：普通AA电池供电，不使用自动断电。
测量方式：SRP-T1探头自动测量。
技术参数：
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项目
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规格
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铜厚测量范围
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非电镀铜
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(0.25～12.7) μm，
（0.01～0.5）mils
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电镀铜
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（0.25～245）μm，
（0.01～10）mils
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精度
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0.08@20μm；0.0031@0.79mils
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相关下载：面铜测厚仪CMI165中文样本