金相分析系统系列

背光测试仪

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用途:

用于观察和分析PCB板节片孔覆铜层的致密性。

特征：

采用灯室、暗室和移动滑块组合，通过40倍放大镜观察切片的透光性。

利用弹簧压紧装置压紧切片，并可移动观察

操作简单，易学易用

技术参数

项目	规格
型号	BG11
物镜	4X
目镜	10X
外形尺寸	190mm×190mm×225mm(L×W×H)
重量	约2.5kg

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点击次数: 更新时间:2010-02-25 14:25:45 【打印此页】【关闭】

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