金相分析系统系列
双盘研磨机
详细内容
双盘研磨机用途:
用于检测PCB质量所需的金相分析系统中微切片的研磨、抛光使之表面平整，达到镜面要求。
双盘研磨机特征
单、双盘设计，研磨简便安全
合理的力学设计，磨盘回转平稳
水电完全分离，安全可靠
转速数字显示，数字调速，便于操作
符合IPC-TM-650 Rev.D NO.2.1.1998标准。
符合GB/T4677-2002 8.3 标准。
双盘研磨机技术参数
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项目
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规格
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磨盘
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型号
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单盘ASIDA-YM12
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双盘ASIDA-UM22
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直径
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8吋
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转速
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0～900+40/-30rmp
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转向
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顺时针（可选）或逆时针（标准）方向
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电压功率
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额定电压
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220V～50Hz
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额定功率
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500W
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外形尺寸
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495mm×455mm×249mm（L×W×H）
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715mm×455mm×269mm（L×W×H）
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重量
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34 kg
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38kg
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