OXFORD仪器系列
孔铜测厚仪CMI500 系列
详细内容
用途：
CMI500适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本，能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
特征：
自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。
完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。
清晰、明亮的LCD液晶显示.
结果可下载到热敏打印机或外置计算机。
手持式设计，电池供电
千分之一英寸/微米单位转换
RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报有生成程序。
技术参数
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项目
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规格
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测量范围
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孔内铜厚
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孔径
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板厚
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最小值 (um)
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2
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889
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762
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最大值 (um)
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102
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1422
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3175
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精确度
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±5%
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电池
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9V
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重量
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260g
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外形尺寸
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30×79×149mm
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相关下载：孔铜测厚仪CMI500中文样本
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