专家委员会：由公司技术顾问梁志立、总经理徐地华、技术总监梅领亮及刘世群、王天辉等各研究部技术专家及部分外聘技术专家组成的非常设机构，主要负责根据国内外产品技术动态提出项目建议，由公司决策层审批通过实施。同时，参与对项目立项、样品评审等关键环节的评审，保证项目的方向和技术水平。

基础技术研究部：主要负责本行业的前沿性、基础性及共性技术研究工作，为公司适应不断变化的技术进步提供充分的技术储备。基础技术研究部对公司产品的软件算法进行深入研究，利用软件技术实现公司产品运动轨迹的智能规划，在规划完成后自动对目标位置进行指定操作，开发的X光检查机控制系统、离子污染测试系统等软件已获得软件著作权并实际运用于公司产品。

辅助材料研究部：在基础技术研究部的支持下，具体负责公司各类PCB精密加工辅助材料的设计、优化、改型、升级等工作。辅助材料研究部关注公司产品工艺的持续改进，研发的高精度、高强度、高抗老化度的精密定位钉的相关技术已经成为中国印制电路行业协会（CPCA）标准（标准号：CPCA4306-2008）并被推荐到日本JPCA，美国IPC作为行业交流之用。

精密检测设备研究部：在基础技术研究部的支持下，具体负责公司各类PCB精密检测设备的设计、优化、改型、升级等工作。精密检测设备研究部陆续为公司研发了数十种精密检测设备，获得10余项各级政府奖励，完全自主研发离子污染测试仪入选国家火炬计划，主导研究的全印制电子项目获得国家级电子信息产业发展基金项目资助并已试制出样机。

激光微加工设备研究部：在基础技术研究部的支持下，具体负责公司各类PCB激光微加工设备的设计、优化、改型、升级等工作。激光微加工设备研究部在公司于2009年推出UV激光切割机后，对UV激光切割机进行持续改进，目前已推出第三代产品。此外，激光微加工设备研究部还研究、攻克精度要求更高的UV激光钻孔技术，未来将形成加工小于150μm孔径的微盲孔技术，适应高阶HDI的发展趋势。