印製電路板生產工藝控制專用檢測
OSP測量方法比較（牛津儀器OSPrey800無損檢測）
Ultraviolet-Visible Characterization (UV-VIS)
間接有損分析
需要製備高精度的樣品才能得到較爲精確的結果
無法模擬實際的OSP産品的情况
Focused Ion Beam (FIB) Method
直接有損分析
需要專業操作人才幷且收費高昂
無法提供分析點意外的任何參考信息
Sequential Electrochemical Reduction Analysis (SERA)
直接有損分析
由于OSP原料的差异性會導致潜在的測量誤差
無法判斷OSP膜的實際厚度分布情况
Fourier Transform–Infrared (FT-IR)
間接有損分析
需要十分穩定的操作人員才能得到較爲精確的結果（人爲因素影響較大）
目的是測試氧化程度，而非厚度，幷非專業選擇
OSPrey800無損檢測
測試原理簡介
將樣品放置于不同波長的光下進行照射
分析從OSP膜表面以及基材表面所反射回來的光譜
通過公式計算，根據反射回來的光的强度與波長的關係計算得到OSP膜的厚度
Ultraviolet-Visible Characterization (UV-VIS)
間接有損分析
需要製備高精度的樣品才能得到較爲精確的結果
無法模擬實際的OSP産品的情况
Focused Ion Beam (FIB) Method
直接有損分析
需要專業操作人才幷且收費高昂
無法提供分析點意外的任何參考信息
Sequential Electrochemical Reduction Analysis (SERA)
直接有損分析
由于OSP原料的差异性會導致潜在的測量誤差
無法判斷OSP膜的實際厚度分布情况
Fourier Transform–Infrared (FT-IR)
間接有損分析
需要十分穩定的操作人員才能得到較爲精確的結果（人爲因素影響較大）
目的是測試氧化程度，而非厚度，幷非專業選擇
OSPrey800無損檢測
測試原理簡介
將樣品放置于不同波長的光下進行照射
分析從OSP膜表面以及基材表面所反射回來的光譜
通過公式計算，根據反射回來的光的强度與波長的關係計算得到OSP膜的厚度