印制电路板生产工艺控制专用检测

OSP测量方法比较（牛津仪器OSPrey800无损检测）
Ultraviolet-Visible Characterization (UV-VIS)
间接有损分析
需要制备高精度的样品才能得到较为精确的结果
无法模拟实际的OSP产品的情况

Focused Ion Beam (FIB) Method
直接有损分析
需要专业操作人才并且收费高昂
无法提供分析点意外的任何参考信息

Sequential Electrochemical Reduction Analysis (SERA)
直接有损分析
由于OSP原料的差异性会导致潜在的测量误差
无法判断OSP膜的实际厚度分布情况

Fourier Transform–Infrared (FT-IR)
间接有损分析
需要十分稳定的操作人员才能得到较为精确的结果（人为因素影响较大）
目的是测试氧化程度，而非厚度，并非专业选择

OSPrey800无损检测
测试原理简介
将样品放置于不同波长的光下进行照射
分析从OSP膜表面以及基材表面所反射回来的光谱
通过公式计算，根据反射回来的光的强度与波长的关系计算得到OSP膜的厚度