UV激光切割机

特点：

切割柔性和刚性结合材料，可一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺。  

激光具备高质量、高速度切割刚性材料，厚度可达1mm(0.04")。切割结果精密、光滑，侧壁陡直。

综合精度高，可达20μm。

加工孔不会出现伴随热效应产生分层现象，钻孔速度快、质量好。

具有在PCB材料上挖盲槽功能：底部和侧壁结合处边界清晰，几乎没有圆角，深度误差小于25μm。

具有直接成型抗蚀、阻焊等材料的功能，特别适合精细图案加工。

用途

可对有机覆盖膜和柔性线路板进行精密切割而无需特别的压力和模具固定。通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精确的加工结果。

工作原理

利用高功率密度的激光束扫描PCB板表面，在极短时间内将PCB板加热到几千至上万摄氏度，使PCB板熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。

技术参数

激光器：355nm全固态激光器

激光器功率       

激光器重复频率        

聚焦光斑  

不移动方式下的工作幅面  

移动方式下的工作幅面       ：采用材料重定位功能，材料长度方向加工尺寸不受限制  

定位精度

重复精度

精度                 

CCD定位精度         

切割线宽

输入数据格式   

机器尺寸  

重量          

运行条件  

电源

压缩空气

温度

湿度