CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)
CMI165 Copper Thickness Measurement with Temperature Compensation for the PCB Industry

可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

SRP-T1：CMI165专用可更换探针 

牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，

使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。